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订单塞爆晶圆代工厂产能,带动联电、世界先进与台积电调涨讯息不断

来源:互联网   发布日期:2021-08-26 11:48   浏览量:

  8月26日消息,受惠于5G、物联网与车用市场等拉货畅旺,订单塞爆晶圆代工厂产能,带动联电、世界先进与台积电调涨讯息不断,自今年第3季开涨以来,晶圆代工价格宛如一去不回头,市场已喊涨到明年首季。

  联电与世界先进第3季持续调涨产品售价,其中联电第3季产品平均售价将上扬6%,世界先进第3季产品平均售价更将上扬11%至13%。

  涨势未停歇,8月中旬再传出联电第4季规划再调涨代工价格,平均调涨幅度在10%,最新消息更提到,台积电明年第1季起调涨成熟制程价格幅度约15%至20%、先进制程调涨10%。尽管台积电和联电不评论价格问题和市场传言,不过由此可见晶圆代工产能炙手可热的程度。

订单塞爆晶圆代工厂

  产业人士分析,这波上涨有5大原因支撑,第一、5G手机和基地台、服务器和数据中心所需高效能运算(HPC)、人工智能物联网和(AIoT)等应用带动高阶处理器和系统单芯片(SoC)需求,晶圆代工厂12吋和8吋产能供不应求,更是塞爆12吋先进制程。

  第二、汽车电子化和电动车市占率提升,对微控制器(MCU)、CMOS影像感测组件(CIS)、电源管理IC、触控IC等组件拉货力道强劲,8吋晶圆厂成熟制程持续吃紧。此外手机、电视等消费电子产品大量采用的面板驱动IC和CIS感测组件,也多以8吋成熟制程制造,8吋晶圆厂产能早已满载。

  第三、时钟控制器(TCON)、面板驱动暨触控整合单芯片(TDDI)、中高阶微控制器等组件,高度采用12吋晶圆成熟制程包括65nm、40nm、28nm制程,整体来看,包括台积电、联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工厂的12吋和8吋晶圆产能持续爆满。

  第四、各大厂均看好未来需求畅旺。举例来说,晶圆代工厂格芯(Global Foundries)执行长柯斐德(Tom Caulfield)表示,目前全球产业持续面临芯片短缺状况,未来5年至10年,全球对半导体芯片的需求将会倍增,半导体制造业产能必须加速扩充,因应市况。

  第五、晶圆厂资本支出缓不济急,且结构性因素是半导体产能供不应求的主因之一。产业人士表示,只有12吋先进制程售价能够支撑初期新建厂成本,若是8吋及成熟12吋制程,盖新厂便会亏损,影响厂商建新厂的意愿,这使得市场产能增加有限。

  国际半导体产业协会(SEMI)董事长暨执行长马诺查(Ajit Manocha)指出,半导体短缺状况从车用领域往外蔓延,特别是成熟制程产品;他预期全球半导体产业资本支出将持续增加,包括台积电规划未来3年资本支出提高到1000亿美元;韩国包括三星电子和SK海力士(SK Hynix)、美国英特尔(Intel)和美光(Micron)等,都有大规模的资本支出规划。

  鸿海董事长刘扬伟评估,半导体缺料状况可能会延长至明年第2季之后,且供应链供货「不是说有就有」,但市场需求仍存在。

  SEMI预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续,尤其是8吋晶圆厂,而半导体原材料和关键零组件持续短缺,可能影响全球半导体市场的成长态势,半导体设备交期拉长,也会影响晶圆厂资本支出规划。中长期来看,半导体产业重复下单(overbooking)状况将导致库存调节,时间点可能落在明年至2023年。