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半导体芯片供不应求?三大晶圆顶级巨头集体涨价再掀波澜!

来源:互联网   发布日期:2021-08-27 11:46   浏览量:

  产能吃紧,已成为当前半导体市场行情的代名词。

  由于产能极度紧缺,加之各路芯片市场需求持续暴涨,再度引发了晶圆厂的供应紧张局势,也为这些晶圆厂的涨价提供了契机。8月25日消息,据国外媒体报道,在多领域芯片需求强劲,汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下,芯片制造商及代工商,产能也普遍紧张。

  以环球晶圆为例,据晶圆制造商环球晶圆的高管透露,他们现有的订单,已能排到2022年年底。而且,他们也在同更多的客户洽谈长期合同。这也就意味着他们的订单,将会更多。

  据悉,为数不多的几家全球晶圆代工大厂目前也都陆续给出了应对举措,这些动态将如何影响半导体市场供需局势?

三大晶圆顶级巨头集体涨价

  1、台积电

  8月25日消息,据国外媒体报道,在多领域芯片供应紧张、代工需求强劲、芯片代工商产能普遍紧张的情况下,台积电也在不断上调代工价格。

  事实上,台积电去年就已传出将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣、间接提高价格的消息,而在3月底,又有报道称台积电从二季度开始将逐季提高12英寸晶圆的代工价格,今年就将上调3次。

  而芯片短缺仍在持续,且预计还将持续一段时间的情况下,也出现了台积电将继续提高芯片代工价格的消息。

  近日,英文媒体援引集成电路设计公司消息人士的透露报道称,台积电已经通知他们的客户,16nm及以下制程工艺的代工价格,将上调约10%,新价格在明年开始生效。

  16nm及以下的工艺,是台积电营收的主要来源,在今年前两个季度的营收中,占比超过了60%。

  具体来讲,有消息人士指出,台积电也将在2022年第一季度之前将其28nm工艺的晶圆报价维持在2800美元的水平。另外,为了维系长期的客户关系,台积电还打算冻结其22nm工艺的报价。不过台积电继续要求比普通合同更高的服务费,同时对40nm及以上工艺的报价进行了上调,以防止客户超额预订。

  2、联电

  来自IC设计公司的消息人士透露,联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9月、11月和2022年1月上调,明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。

  据digitimes报道,消息人士称,联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至2800美元至3000美元之间,22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就即将到来的新价格达成协议。

   3、环球晶

  半导体硅晶圆厂商环球晶今(24)日召开股东会,该公司董事长徐秀兰在会后的采访中谈及了接单、扩产等问题。

  据台媒《经济日报》报道,徐秀兰指出,目前公司订单能见度非常高,明、后两年客户的需求也很稳健,并陆续签定长约,合约期间有3年、5年,甚至最长到8年客户。预付货款金额超过190亿元新台币,预付款约是订单金额的20-30%。

  环球晶在手订单金额估计超过1000亿元新台币,只是这些订单并非一年出完,部分是3年长约。

  此前SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示:“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长;市场供不应求,12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。”

  对于产能供不应求的问题,徐秀兰表示,为满足客户需求,公司预计投入8亿美元扩产,现有产能将扩充10%至15%,新增产能预计2022年陆续产出,大部分产能将于2023年中以后产出。

  小结:

  此番国际大厂的轮番报价调涨,也真实的反映了当前芯片行业需求的变化情况。但此番突然的涨价生效,也给供应链平添了不小的压力,但即便是在这种情况下,不少客户也表示将不会放弃继续合作,足见当前抢单之激烈程度。

  而接下来,编者认为,晶圆代工将会继续延续这一趋势,供应链压力将长期存在,这种压力可能会逐步传递到下游设备市场。毕竟从今年年初到11月份,中国台湾地区二线晶圆代工厂就已经预计会调整4次报价,包括世界先进、力积电等厂商在8英寸晶圆厂价格涨幅相较去年高达50%、12英寸厂涨幅达30%。另外,市场也盛传上述厂商明年第一季度可能还会继续上涨5%到10%。如何针对这种挑战做出积极响应,缓和当前的供需矛盾,仍然是整个供应链亟待解决的难题。