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2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元

来源:互联网   发布日期:2021-09-16 09:57   浏览量:

  美国加州时间2021年9月14日,SEMI在其世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast report)中强调,继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后,随着电子产品需求的飙升,在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下,2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。

  新的晶圆厂设备支出记录将标志着从 2020 年开始罕见的连续三年增长,与以往一两年扩张,再一两年不温不火的增长或下降的历史周期性趋势完全不同。半导体行业上一次连续两年以上增长是在1990年代中期。

  到2022年,Foundry将占晶圆厂设备投资的大部分,支出超过440亿美元,其次是存储器部分,超过380亿美元。DRAM和NAND也都在2022年出现大幅增长,支出分别跃升至170亿美元和210亿美元。明年Micro/MPU投资约90亿美元,discrete/power为30亿美元,analog为20亿美元,其它约为20亿美元。

  从地区来看,2022年韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元,其次是中国台湾的260亿美元和中国大陆的近170亿美元。日本将以近90亿美元的晶圆厂设备支出位居第四。虽然欧洲/中东地区将以80亿美元排在第五位,但该地区预计到2022年将实现74%的强劲同比增长。在美洲和东南亚,支出预计将分别超过60亿美元和20亿美元。