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台积电竹南厂加速试机,台设备厂Q4受益

来源:互联网   发布日期:2021-10-12 20:28   浏览量:

  随着台积电竹南厂将在明年正式启用,现也进入试机阶段,加上年底为预算核销旺季,业界看好,相关设备厂如万润、弘塑、辛耘、盟立、均豪等,第四季将进入营收认列高峰。

  业界表示,由于台积电竹南厂面积大于既有 4 座先进封装厂的总和,所需设备量可观,尤其当先进制程不断推进,线距越趋精细,对机台要求也越高,且制程繁复,也衍生出额外的设备需求。

  弘塑、辛耘皆为湿制程设备供货商,一同分食台积电订单,设备涵盖单芯片旋转清洗、化学蚀刻、去光阻机台等,今年以来营收高度成长,弘塑旗下的添鸿近年研发出nm双晶铜电镀液,相较一般铜电镀液,可用于链接芯片与芯片,成为异质整合中的重点材料。

  万润除了持续供应既有的 2D/2.5D 封装外,也已切入 3D 封装领域,目前正小量出货,主要提供点胶机、AOI 量测与散热贴合机等,预期未来随着 3D 封装市场规模逐步扩大,设备需求量也可望跟着提升。

  此外,台积电为缩短先进封装产品的上市时程,并提高产能与良率,也积极导入自动化系统,打造全自动化智能工厂,相关供货商如盟立、均豪等也双双受惠。

  业界认为,随着台积电开出三年千亿美元的资本支出计划,象征终端客户已给予台积电未来三年的产品规划,加上先进封装趋势确立,未来 2D 封装客户将转往 2.5D,而 2.5D 客户也将往 3D 移动,推升整体市场规模持续扩大,对设备需求量也将跟着提升,加上供应链在地化考虑,都将挹注未来台厂营运。

  台积电打造全自动化先进封装厂

  台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在出席 SEMI 在线高科技智能制造论坛时表示,随着先进晶圆技术持续朝 3 nm及更小尺寸迈进,先进封装领域小芯片 (Chiplet) 的硅片分割技术,已成为不可或缺的解决方案。

  廖德堆说,为了让小芯片先进封装制造在上市时间、产量及良率皆能达标,台积电将创建一间系统整合单芯片 (SoIC) 和先进封装 (InFO/CoWoS) 等 3D Fabric 平台技术的智能整合工厂。

  廖德堆说,该先进封测制造基地将采全自动化,由紧密连结的 3 座厂房组成;其中,SoIC 厂房将于今年导入机台,2.5D 先进封装厂房则预计明年完成。

  廖德堆说明,台积电打造的智能工厂拥有独特内部开发制造系统,整合前端硅晶圆和封装,与前端晶圆厂相连结,支持智能 SoIC/InFO/CoWoS 整合运作,可预期创新智能化系统,将有效全面提升产品质量、生产力、效率和弹性,同时最大化成本效益。

  台积电目前在全台设有 4 座先进封测厂区,主要提供晶圆凸块、先进测试、后段 3D 封装等业务,竹南的第 5 座封测厂 AP6,聚焦 3D 封装与芯片堆栈等先进技术,SoIC 预计明年小量投产,同年底将有 5 座 3DFabric 专用的晶圆厂。

  台积电积极朝先进封装制程布局,目的就是提供客户一条龙完整服务,让产品良率更提升, AMD就在台北国际计算机展上宣布,将与台积电加速推动 Chiplet、封装技术创新,推出 3D Chiplet 技术,预计今年底前量产,业界指出,台积电 SoIC 客户不仅有AMD,还有重要的美系客户也涵盖其中。

  苹果的 M 系列芯片,全面搭载在笔电、桌机,甚至是平板,更推升先进封装需求强劲。

  随着先进封装趋势确立,搭配台积电的先进制程脚步,业者均看好,未来数年,先进封装相关设备出货皆可望维持高档,有助业绩持续成长并创高。