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马来西亚疫情加剧“芯荒”,行业协会:年底前或开始缓解

来源:互联网   发布日期:2021-08-27 15:11   浏览量:

  8月27日消息,在新冠肺炎病例激增导致生产中断后,全球对马来西亚芯片的需求仍超过供应。

  不过,马来西亚半导体行业协会会长Wong SiewHai表示,半导体短缺可能在年底前开始缓解,因马来西亚有更多工人在接种疫苗后返回工厂,而且当地政府放松了对关键行业的限制。

  “根据我看到的数据预测,情况应该会改善,但我们仍然无法满足需求,”Wong表示,需求没有显示出放缓的迹象,订单自去年年底以来一直在积压。

马来西亚疫情加剧芯荒

  马来西亚是意法半导体(STM.US)和英飞凌等半导体制造商以及丰田汽车(TM.US)和福特汽车(F.US)等主要汽车制造商的供应商和工厂所在地。

  马来西亚是全球第七大半导体出口中心,其芯片测试和封装业务的市占率约为13%。

  多家汽车制造商和半导体公司本月表示,东南亚国家因疫情造成的供应中断正在冲击他们的供应链。

  今年6月,马来西亚在全国范围内实施了严格的封锁,最初关闭了几乎所有行业,后来放松了对一些关键行业的限制。重新开放地区的工厂现在可以雇佣80%的劳动力,如果所有员工都接种了疫苗,工厂就可以满负荷运转。

  Wong表示,很难量化封锁对该行业的影响,但销售损失很容易就达到了数十亿马来西亚林吉特。 1林吉特大约值25美分。

  去年,马来西亚的电器和电子产品出口额为920亿美元,占马来西亚出口总额的39.4%。

  Wong称,许多汽车制造商去年缩减了芯片订单,因预期需求下滑,因此马来西亚芯片制造商将产能转移至电子行业的其他领域。

  他表示:“今年1月,汽车行业意识到,他们需要夺回产能,但半导体制造工厂已没有产能了。”