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英特尔宣布启动IDM 2.0战略政策,并将与台积电展开合作

来源:互联网   发布日期:2021-09-01 16:47   浏览量:

  美国半导体巨头英特尔宣布启动IDM 2.0战略政策,打算加强晶圆代工业务部门,市场关注这是否意味要跟全球晶圆代工龙头台积电、南韩科技大厂三星电子,日前英特尔架构日就宣布,全新数据中心GPU架构「Ponte Vecchio」将与台积电合作代工生产。英特尔旗下企业规划事业部副总裁 Stuart Pann日前发表文章说明,为何会与台积电合作,而非完全采用英特尔的晶圆代工产能。

  Stuart Pann文章指出,对于英特尔来说,显卡不是个新领域,但英特尔打算重新建立可扩张的微架构,以打算广泛支持绘图运算应用。「Intel Arc」基于Xe HPG微架构(代号为Alchemist)打造的全新消费级高效能显卡,用以台积电6nm制程生产。

英特尔宣布将与台积电展开合作

  至于超级计算机所搭载的「Ponte Vecchio」,运算芯片 (Compute Tiles) 采用台积电 N5 制程,基底芯片 (Base Tile) 采用英特尔 7 nm制程,链接芯片 (Xe Link Tile) 采用台积电 N7 制程。

  Stuart Pann为英特尔最新成立的企业规划事业部门负责人,主要是管理英特尔与外部晶圆代工合作伙伴的关系。Stuart Pann表示,英特尔一直是台积电的顶级客户,目前20%产品都交给晶圆代工合作伙伴生产,过去英特尔与这些代工厂合作生产,包括Wi-Fi 模块、芯片组与网络控制器等产品,这些产品也是用主流结点制程生产,补充英特尔不足。

  至于独立显卡市场,目前主要大厂包括NVIDIA、AMD,这两家公司推出应用在数据中心的产品,皆委由台积电先进制程,近日报导就指出,NVIDIA「A100」、AMD「Milan」的超级计算机处理器「Polaris」,虽可以执行一些exaflop(每秒1百亿亿次浮点计算),大多数任务作业仍以较慢速度运算,虽然不会取代英特尔「Aurora」,但随着英特尔「Ponte Vecchio」与「Sapphire Rapids」供应不及,将先采用NVIDIA、AMD产品。

  也因如此,英特尔除了更新原先的结点制程命名,让客户更了解英特尔技术的优势,同时与台积电加强合作,在与NVIDIA、AMD都采用同一晶圆代工来源的状况下,接着就是架构设计的比较来抢夺市占率。