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市场需求旺盛,兴森科技IC封装基板处于满产状态

来源:互联网   发布日期:2021-09-08 20:37   浏览量:

  近日,兴森科技在接受机构调研时表示,原材料受全球货币宽松、需求复苏及部分产品供给受限影响,今年以来有较大幅度的上涨,对整个产业造成一定的成本压力。从公司层面而言,原材料成本上涨会带来一定的成本压力,但总体可控,从2021年第一季度报告看,公司的成本费用率仍在下降,毛利率和净利率指标仍有所提升。

IC封装

  关于广州兴科半导体封装产业项目情况,兴森科技称,项目总投资30亿人民币,其中一期投资16亿人民币,月产能3万平方米IC封装基板和1.5万平方米类载板,其中公司持股41%,广州科学城集团持股25%,大基金持股24%,合伙企业(管理团队)持股10%,目前已完成厂房封顶,计划下半年完成厂房装修和设备安装调试,今年年底进入试生产阶段。

  半导体业务方面,因疫情影响导致新产能设备装机和投产进度有所延迟,产能爬坡进度受到影响。IC封装基板业务现有产能2万平方米/月,今年以来除2月份受春节因素影响,一直处于满产状态,良率已提升至96%,市场需求比较旺盛。客户群主要是芯片设计公司和封测厂,国内客户居多,也有部分韩国和台湾客户。IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向,也是重点投资的领域,应用领域以存储方向为主。

  据了解,兴森科技自成立以来一直专注于PCB产业链,在上市之前专注于PCB样板领域,上市之后投资宜兴硅谷高多层板、IC封装基板和半导体测试板领域,通过持续的研发投入和自身的积累实现技术、产品和客户的升级。参考Prismark的行业报告,从全球范围看,PCB行业产能向国内转移的趋势已很明确且在持续进行中。

  过去十年,国内PCB行业在全球市场的份额提升至54%,主要受益于中低端产能向国内转移的趋势;最近两年受益于国内5G、数据中心等行业的驱动,国内高端产品的市场份额和竞争力逐步提升。从目前的情况看,以IC封装基板、anylayerHDI板、8层以上PCB产品的需求相对较好,供给增长的速度相对落后于需求增长的速度。考虑到2018年之后国内新上市的公司都有较大幅度的扩产,未来以单面板、双面板为代表的中低端产品会面临一定的压力。