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致力于研发5G射频高性能芯片 力通通信获近2亿元新一轮融资

来源:互联网   发布日期:2021-09-16 11:31   浏览量:

  9月16日消息,5G射频高性能芯片[力通通信]已完成近2亿元新一轮融资,本轮融资由正业资本领投,老股东和利资本持续加注、潇湘资本跟投。本公司的历史投资方包括雅瑞资本、马力资本、启迪汇(上海)、华旭资本等。

  力通通信董事长侯卫兵先生表示,本轮融资一方面用于扩充研发、技术支持和市场销售团队,另一方面用于研发经费等。

致力于研发5G射频高性能芯片 力通通信获近2亿元新一轮融资

  力通通信成立于2019年,从事射频相关芯片的研发与产业化,包括:可重构射频芯片研发、射频模组及专业通信系统的研制与应用,另外致力于高端射频及数模技术人才培养等。分别在上海与武汉设立了全资子公司。

  目前公司已有2款产品研发完成。产品采用SDR框架,全面符合3GPP的测试入网要求。

  不仅适用于5G/4G/3G通信标准、大规模MIMO、远距离低功耗物联网标准;而且满足广播电视DTMB标准和广域的超级Wi-Fi互联网接入;覆盖智慧城市、智慧家庭、车联网的接入技术和行业特殊通信、卫星等;未来还可根据汽车电子、家电企业需求定制芯片。

  作为全自主知识产权的芯片,力通通信为小基站厂家提供优秀的射频性能,更小的功耗和低成本的方案。

  公司聚集了一批来自清华大学、中科院等科研院校背景的通信专家和海外的射频芯片设计专家,他们具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力,曾多次获得国内外诸多奖项及发明专利。

  为实现品牌更加卓越,登顶行业巅峰的目标,公司秉承力之所至,芯意相通的初心,不断创新升级,力争产品覆盖行业各类应用,努力担当国家责任与使命,为祖国科研事业贡献力量。