服务热线:
您的位置: 主页 > 行业资讯 >

受芯片短缺影响,今年全球轻型车辆产量减少约500万辆

来源:互联网   发布日期:2021-09-23 11:03   浏览量:

  9月18日消息,市调公司IHS Markit指出,半导体短缺及芯片封测延迟,将导致今年全球轻型车辆产量减少约500万辆,为该公司九个月来对车市展望的最大幅度下调。

受芯片短缺影响,今年全球轻型车辆产量减少约500万辆

  IHS表示,下调今年轻型车辆产量预测6.2%至7,580万辆,比之前预估少了502万辆,明年产量预估也调降9.3%(或845万辆)成为8,260万辆,理由是供应链面临挑战。研究人员也降低2023年产量预期1.1%(或105万辆)。

  IHS指出,由于马来西亚政府6月初采取封锁措施,半导体封装和测试运作受到影响,使原本受限的供应链更加困难,「我们对于负责供应13%全球汽车业半导体的马来西亚情况,解读变得更悲观,自6月以来积压的两个半月未交货订单,需要时间清理,预计将延续到2022年」。

  分析师对IHS的最新修正数字感到震撼,瑞银认为,明年产量预估下修幅度令人大感意外,这可能是IHS对全年产量预测的历来最大下修幅度。

  IHS表示,半导体问题导致第1季损失144万辆产量,第2季又损失260万辆,第3季迄今损失为310万辆且还在上升,「第4季前景现在反映风险加剧,因为供应链(主要是半导体)面临的挑战依然牢不可破」。

  IHS指出,马来西亚政府已不断延长封锁措施,可能导致当地半导体与封测业在10月底前都难以产能全开。芯片供应不足,美国通用和日本丰田等汽车制造商陆续下修产量和销售预测,亚洲主要半导体生产重镇的新冠疫情复炽,使情况变更糟。