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Cadence发布突破性新产品Integrity 3D-IC平台,加速系统创新

来源:互联网   发布日期:2021-10-10 14:22   浏览量:

  楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式交付全新Cadenceò Integrity? 3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案,客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,优化受系统驱动的小芯片(Chilet)的功耗、性能和面积目标(PPA)。

Cadence发布Integrity 3D-IC平台

  面向超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车应用,相较于传统单一脱节的Die-by-Die设计实现方法,芯片设计工程师可以利用Integrity 3D-IC平台获得更高的生产效率。该平台提供独一无二的系统规划功能,集成电热和静态时序分析(STA),以及物理验证流程,助力实现速度更快、质量更高的3D设计收敛。同时,3Dexploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景,自动选择最优化的3D堆叠配置。值得一提的是,该平台数据库支持所有的3D设计类型,帮助工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划,并能够与使用CadenceAllegro封装技术的封装工程师团队和外包半导体组装和测试(OSAT)供应商无缝协作。

  Integrity 3D-IC平台的客户可以从多项特性和功能中获益:

  ·统一的管理界面和数据库:SoC和封装设计团队可以对完整系统进行完全同步的协同优化,更高效地将系统级反馈集成采纳。

  ·完整的规划平台:集成了完整的3D-IC堆叠规划系统,支持所有3D设计类型,帮助客户管理并实现原生3D堆叠

  ·无缝的设计实现和工具集成:与 Cadence Innovus?Implementation System设计实现系统通过脚本直接集成,简单易用,通过3D裸片分区、优化和时序流程实现高容量数字设计。

  ·集成的系统级分析能力:通过早期电热及跨芯片 STA,创建稳健的3D-IC设计,利用早期系统级反馈优化全系统 PPA。

  ·与Virtuosoò设计环境和Allegro封装协同设计:通过层次化的数据库设计,工程师可以将设计数据从 Cadence模拟及封装环境无缝迁移至系统的不同环节,快速实现设计收敛,提高生产效率。

  ·用户界面简单易用:配有流程管理工具的强大的用户管理界面,为设计师提供统一的交互方式,执行相关的系统级3D系统分析流程。