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硅片龙头SUMCO拟投百亿扩产300mm(12英寸)半导体硅片

来源:互联网   发布日期:2021-10-10 16:55   浏览量:

  日前,日本经济新闻报道称,日本硅片制造商SUMCO(胜高)计划斥资2287亿日元(约合134.38亿元人民币)来加快生产先进的300mm(12英寸)半导体硅片。

  其中2015亿日元投资在日本佐贺县现有设施旁边的新工厂,建筑施工和设备安装将于明年开始,该工厂计划从2023年下半年开始分阶段上线,2025年全面投产。剩余的272亿日元将用于扩建由其子公司运营的工厂。SUMCO没有详细说明扩产规模,不过引用合同关系表示,其与客户签订了为期五年的合同,价格和数量都是固定的。

硅片龙头SUMCO拟投百亿扩产300mm(12英寸)半导体硅片

  SUMCO是全球硅片龙头制造商。据Siltronic统计,2020年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron和世创,他们共同占据着半导体硅片市场87%的份额。

  资料显示,硅片是价值量占比最高的半导体材料。据SEMI统计,2020年全球晶圆制造材料市场中,硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%。

  与光伏硅片相比,半导体硅片对纯度要求更高(99.999999999%以上),因此制造壁垒和时长价值也相应更高。一般来讲,硅片尺寸越大,硅片切割的边缘损失就越小,每片晶圆能切割的芯片数量就越多,半导体生产效率就就越高,成本就越低。因此,硅片向大尺寸演进,能有效提高硅片生产效率并降低成本,是半导体硅片未来的发展方向。

  目前全球半导体硅片市场最主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片,其中300mm硅片占比持续上升。

  值得注意的是,半导体硅片正迎来量价齐升格局。据SEMI统计,2021年第二季度全球硅晶圆出货面积环比增长6%、同比增长12%达到3534百万平方英寸,超过第一季度创下的历史新高。而随着信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价,台湾地区硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约,其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10%,12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。

  该向上景气度仍将持续,据悉各家硅片目前产能利用率均达100%满载,但在未来2-3年内新增产能开出十分有限,SUMCO的新工厂最早将在2023年下半年分批上线便是明证。

  国内4-6英寸硅片已实现自给自足,已有多家厂商实现了从8英寸到12英寸半导体硅片的突破,未来,国内厂商有望充分受益行业的高景气度。